
周二公布的一份行业报告显示,受人工智能(AI)基础设施投资增加的推动投资配资官网,全球半导体制造设备市场预计将在2028年达到历史最高水平。
根据全球半导体行业协会(SEMI)发布的报告,2026年全球半导体设备销售额预计将增长23.2%,达到1659亿美元,到2028年将创下历史新高,达到2295亿美元。SEMI代表全球约3000家电子设计和制造企业。
该协会表示,人工智能基础设施的扩展以及对先进逻辑芯片和下一代存储产品(包括高带宽内存HBM)的投资,将推动市场增长。
该协会称,晶圆制造设备市场规模到2028年预计将达到2000亿美元,这得益于人工智能相关生产能力的扩大以及向先进制造工艺的转型。
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内存设备投资也预计将显著增长,这主要得益于对HBM(高带宽内存)需求的上升,以及向先进动态随机存取存储器(DRAM)和NAND闪存产品转型。
2028年,全球DRAM和NAND设备的销售额预计将分别达到569亿美元和208亿美元。
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