HBM4大战升级！AMD联手三星追赶英伟达

快科技7月25日消息券商配资官网，AMD CEO苏姿丰在本周Advancing AI大会后向媒体确认，AMD已接近与敲定HBM4（第四代高带宽内存）供应协议，三星有望正式进入AMD下一代加速卡核心供应链，这也意味着英伟达之外，AMD也开始为新一轮高端显存争夺提前卡位。

这次合作的背景，是AMD正在全力推进Helios机架级服务器系统，这是其首次完整交付面向数据中心的大型整机方案，目标直指Oberon和Kyber产品线，不再只卖GPU和CPU，而是把网络、处理器、加速卡和软件一起打包出售。

按照AMD公布的数据，Helios将集成72块Instinct MI455X GPU、6代EPYC处理器以及Pensando网络方案，整机可提供2.9 EF FP4（每秒百亿亿次浮点运算）和1.4 EF FP8算力，HBM4总容量达到31TB，单GPU显存带宽高达19.6TB/s，规模扩展带宽也分别达到260TB/s和43TB/s。

苏姿丰还表示，Helios已经进入全面量产阶段，预计将在今年第三季度末开始出货，而她本人早在今年3月就曾前往三星平泽园区，签署关于存储芯片优先供应的谅解备忘录，这也被外界视为双方合作落地前的重要信号。

值得一提的是，MI455X为了对抗英伟达Rubin，HBM4用量比上代再增50%，芯片晶体管规模达到3200亿颗，并采用2nm与3nm工艺混合制造，高端显存供应能力很可能会直接影响AMD这一轮追赶节奏。

三星这次能不能借AMD这张单子，在HBM4市场真正撕开口子，接下来就看量产和良率表现了。