A股主要指数今日集体反弹，截止收盘，沪指涨0.71%，收报3891.60点；深证成指涨1.26%，收报13454.74点；创业板指涨1.96%，收报3311.47点；科创50指数涨4.14%，收报1616.19点。沪深京三市成交额1.85万亿，较昨日放量2272亿。
行业板块多数收涨，半导体、电子化学品、贵金属、光学光电子、通信设备、元件、橡胶、互联网电商、稀土、消费电子板块涨幅居前。
个股方面，上涨股票数量接近4200只，逾90只股票涨停。半导体板块爆发，有研硅、晶升股份20cm涨停，中晶科技、立昂微、有研新材涨停。
行业资金流向：136.5亿净流入半导体
行业资金方面，截至收盘，半导体、通信设备、电子化学品等净流入排名靠前，其中半导体净流入136.5亿。
净流出方面，电池、汽车零部件、软件开发等净流出排名靠前，其中电池净流出36.22亿元。
今日要闻
央行行长潘功胜：维护股市、债市、汇市等金融市场平稳运行
《求是》刊发央行行长潘功胜的署名文章，题为《深刻认识中国金融结构变迁 提升金融服务实体经济适配性》。其中指出，拓展中央银行宏观审慎和金融稳定功能，丰富宏观审慎管理的工具箱，维护股市、债市、汇市等金融市场平稳运行。
历史上“零失手”！当市场定价近乎拉满 美联储今夜加息已无退路？
元股证券:ygzq.hk
目前，华尔街交易员已将美联储今晚加息的预期几乎完全计入了价格，而这种确信程度在过去几十年里已被证明从未落空过……与美联储会议日期挂钩的利率互换合约显示，交易员认为，美联储主席凯文·沃什及其同僚今晚将联邦基金利率目标区间从目前的3.5%–3.75%上调25个基点的概率约为94%。
配资实盘排行全线大涨！多重利好突袭半导体！特朗普、马斯克接连出手
很多事情的走势并非完全“线性化”！分析人士认为，半导体板块爆发有“十五五”规划（2026—2030年）将集成电路列为战略性新兴支柱产业之首的原因。此外，亦有外围利好，目前，美国总统特朗普政府正准备与AI产业高层直接会面，马斯克亦提出了解决AI发展的方案。市场上也有两大AI巨头直接下场买芯片的传闻。
光又回来了！高速光模块采购预测上修
北美四家CSP厂商公布二季报，持续加码资本开支。北美四大云厂商2026Q2合计资本开支约1712亿美元，同比增长78.6%，预计2026年总资本开支约7325亿美元（中值测算），且预计2027年仍保持较快增长。持续看好AI发展，维持对北美算力产业链和国产AI算力产业链的长期看好。
加密货币市场重大利空！里程碑法案遭否决
今日凌晨，加密货币市场全线暴跌，比特币一度暴跌超5%，以太坊一度暴跌超8%，据CoinGlass数据统计，最近24小时，全球共有115716人被爆仓。消息面上，《数字资产市场结构清晰法案》未能通过美国参议院的程序性投票，这对加密行业推动建立全面市场监管框架的努力构成重大打击。
机构观点
国金证券：DeepSeek V4.1 Flash发布，关注国产大模型与AI应用
国金证券研报表示，DeepSeek V4.1 Flash于9月10日发布，原生多模态、100万Token上下文、384K输出；非对称激活（入8B/出16B），缓存缩至890字节/Token，显存降至上代1/4。API价大降，但权重510GB、本地需8卡节点，自部署TCO反升。七项测试中代码与智能体五项超V4 Pro，仅推理两项不及。金融投研里：估值底稿可重算、行业研究建实体页仅次于GPT-6 Astra，回测口径严但缺交易约束。关注国产大模型与AI应用。
华泰证券：关注资金需求侧扰动
华泰证券研报指出，交易型资金减压初见成效，但增量资金仍偏观望，市场资金面修复尚待形成合力。近期市场缩量主要伴随部分交易型内资敞口收缩，融资活跃度降至阶段低位、叠加私募对科技板块的敏感度回落，前期筹码有所消化。不过，杠杆资金企稳尚未转化为持续净流入，ETF承接亦以结构轮动为主，资金面的改善更多体现为抛压缓和。此外，资金需求侧压力有所增大，向后看，10月初市场解禁压力或有所增加。
中信建投：军工板块业绩持续回升
中信建投研报指出，国防军工板块业绩自25年触底以来持续回升，需求恢复已连续多个季度体现至报表端，26H1板块利润增速显著上台阶，复苏正从结构性走向全面性。在2027年建军百年背景下，2025至2027年行业向好趋势确定性强，当前正处于“十四五”收官与“十五五”规划交替的关键窗口。上半年军队客户人事调整影响进一步消化，“十四五”延迟订单加速交付。随着“十五五”规划装备目录逐步明确，规模化订单下达渐行渐近，板块已进入基本面全面复苏新周期。
中金公司：2027年光通信行业高景气度确定性抬升
中金公司研报称，第27届光博会热度较往年有增无减，超4000家企业参展，整体观众数近19万人，较去年同比增长32%。“锁订单”、“锁物料”成为展会调研关键词，2027年需求确定性进一步提高。结合展会调研，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，光模块订单能见度覆盖2027年及以后；头部光模块厂商积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。预计后续交付差异将更多取决于关键物料保障、良率和客户认证，其中先进制程DSP可能成为最紧缺环节。预计至2028年，NPO在标准和工程方案逐步收敛、良率爬升后有望加速上量，CPO或逐步进入Scale-up；OCS从少数云厂商自用走向更多AI集群，带动2.4T轻相干应用下沉；400G per lane推动器件升级，薄膜铌酸锂有望加速进入客户验证及应用窗口。
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